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5月22-25日，2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會在素有“并州新府”、“晉陽龍城”之稱的錦繡太原圓滿召開。來自我國半導體材料及上下游相關領域的300多家單位的600多名專家、學者、行業(yè)精英相聚在暮春五月，共同研討我國半導體材料技術、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等行業(yè)熱點問題。本屆論壇以“探索新材料，共享新機遇”為主題，圍繞半導體材料行業(yè)國內外雙循環(huán)構建、寬禁帶半導體材料等新材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展等業(yè)內焦點，旨在提供半導體材料領域高質量的商貿(mào)合作平臺、技術交流平臺和協(xié)同創(chuàng)新平臺，進一步推動國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會現(xiàn)場盛況

2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會是由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室承辦。日中半導體協(xié)會、浙江晶盛機電股份有限公司、山西中電科新能源技術有限公司、安徽微芯長江半導體材料有限公司以及河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司是本屆大會的協(xié)辦單位。

出席本屆大會的領導、嘉賓主要有山西省政府副秘書長、山西轉型綜合改革示范區(qū)黨工委書記、管委會主任范兆森，山西省科技廳副廳長牛青山，山西省工信廳二級巡視員席虎平，山西省投資促進局副局長武亮，中國科學院院士、南京大學教授祝世寧，中國科學院院士、浙江大學教授楊德仁，國家自然科學基金委員會高技術研究發(fā)展中心總師史冬梅，國家商務部進出口管制局副處長于灜，中國電子科技集團公司科技部主任李季，中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林，中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長魯瑾，中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關白玉，中國半導體設備和材料標委會材料分技術委員會主任賀東江，信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司高級副院長余才志，中國電科裝備子集團首席科學家王志越，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會理事長劉鋒以及本次大會的承辦單位山西爍科晶體公司總經(jīng)理李斌等總共100多位重要嘉賓。出席今天活動的還有山西各省直部門的有關領導，中日德三國業(yè)內企業(yè)家、高校院所專家和新聞媒體朋友們。

大會開幕式由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會秘書長林健主持。山西省人民政府副秘書長，山西轉型綜合改革示范區(qū)管理委員會黨工委書記、管委會主任范兆森，中國科學院院士、南京大學教授祝世寧以及中國電子材料行業(yè)協(xié)會潘林理事長先后在峰會開幕式上致辭。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會林健主持開幕式

山西省人民政府副秘書長，山西轉型綜合改革示范區(qū)管理委員會黨工委書記、管委會主任范兆森致辭

中國科學院院士、南京大學教授祝世寧致辭

中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林致辭

開幕式之后，專家報告環(huán)節(jié)由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會理事長劉鋒主持。中國科學院院士、浙江大學教授楊德仁，西安電子科技大學微電子學院教授許晟瑞，中國科學院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍以及大阪公立大學副教授梁劍波在大會上做了精彩的主題報告。

中國科學院院士、浙江大學教授楊德仁嘉賓致精彩報告

西安電子科技大學微電子學院教授許晟瑞致精彩報告

中國科學院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍致精彩報告

大阪公立大學副教授梁劍波致精彩報告

本屆論壇還為半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈打造了優(yōu)秀的展示平臺，共有70家半導體材料及相關產(chǎn)業(yè)企業(yè)在論壇上展示了自己的風采。展位現(xiàn)場人流如潮，熱鬧非凡。

大會展覽現(xiàn)場

本屆論壇的順利舉辦還得到了賽邁科先進材料股份有限公司、丹東新東方晶體儀器有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、杭州光研科技有限公司、吉永商事株式會社、湖南東映碳材料科技股份有限公司、安徽祥泰芯材料科技有限公司 、北京三禾泰達技術有限公司、浙江可瑞斯環(huán)保科技有限公司 、杭州幄肯新材料科技有限公司、聲達半導體設備(江蘇)有限公司、浙江森永光電設備有限公司、北京匯德信科技有限公司、福祿克測試儀器（上海）有限公司、蘇州辰軒光電科技有限公司、蘇州博宏源設備股份有限公司、江蘇晶工半導體設備有限公司、蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司、山東海金石墨科技有限公司、沈陽中科漢達科技有限公司、北京華林嘉業(yè)科技有限公司、鴻陽科技有限公司、無錫連強智能裝備有限公司、常州市樂萌壓力容器有限公司、丹東遼東射線儀器有限公司、浙江思緯新材料科技有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、寧津縣晶晶電子科技有限公司 、山東力冠微電子裝備有限公司、西安貝諾茵電子科技有限公司、浙江博來納潤電子材料有限公司、河南聯(lián)合精密材料股份有限公司、張家港安儲科技有限公司、寧波弘信新材料科技有限公司、蘇州施密科微電子設備有限公司、久智光電子材料科技有限公司、四川福碳新材料科技有限公司、揚帆半導體（江蘇）有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、杭州鎵仁半導體有限公司、因達孚先進材料（蘇州）股份有限公司、蘇州賽爾科技有限公司、珀金埃爾默企業(yè)管理（上海）有限公司、大連皓宇電子科技有限公司、 科沛達半導體（安徽）有限公司 、昂坤視覺（北京）科技有限公司、山東星騰新材料科技有限公司 、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）、山西高湖科技有限公司、 廈門中材航特科技有限公司、西安晟光硅研半導體科技有限公司、深圳中機新材料有限公司、江蘇青昀碳基創(chuàng)新材料有限公司、浙江道田真空科技有限公司、深圳沃飛科技有限公司、河南厚德鉆石科技有限公司、中電科風華信息裝備股份有限公司、杭州晶馳機電科技有限公司、中科艾爾（北京）科技有限公司 、湖南云思半導體科技有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、遼寧奧億達新材料股份有限公司、湖南宇晶機器股份有限公司、廣東邁捷微新材料有限公司、新耕(上海)貿(mào)易有限公司、蘇州賽騰精密電子股份有限公司、南軒（天津）科技有限公司、 青島遠輝復合材料有限公司 、浙江游星電子科技有限公司等單位的大力支持。

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